Rame nella fibra ottica, nuova frontiera per soddisfare la domanda di banda dell’AI CorCom
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La tecnologia co-packaged copper (Cpc) è sperimentale ma, secondo gli analisti, promettente. L’industria studia le applicazioni per le interconnessioni a brevissimo raggio negli acceleratori di Ai e chip e nei data center. In futuro potrebbe affiancarsi alle altre soluzioni di networking
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